창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS7850B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS7850B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS7850B3 | |
| 관련 링크 | THS78, THS7850B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 109D226X9050F2 | 22µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 7 Ohm 0.312" Dia x 0.796" L (7.92mm x 20.22mm) | 109D226X9050F2.pdf | |
![]() | 416F24025CKR | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025CKR.pdf | |
![]() | CJT300270RJJ | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 300W | CJT300270RJJ.pdf | |
![]() | RGC0805FTC29K4 | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC29K4.pdf | |
![]() | SFR25H0003572FR500 | RES 35.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0003572FR500.pdf | |
![]() | MACH215-12J | MACH215-12J AMD SMD or Through Hole | MACH215-12J.pdf | |
![]() | 215R9JCGA13F 9600XT | 215R9JCGA13F 9600XT ATI BGA | 215R9JCGA13F 9600XT.pdf | |
![]() | PDHQ | PDHQ ORIGINAL SOT153 | PDHQ.pdf | |
![]() | 05D390K | 05D390K ZOV&VCR SMD or Through Hole | 05D390K.pdf | |
![]() | IRFP221 | IRFP221 IR TO-247 | IRFP221.pdf | |
![]() | ALS374NSR | ALS374NSR TI SOP5.2M | ALS374NSR.pdf | |
![]() | C1210C104KR1RAC | C1210C104KR1RAC KEMET SMD or Through Hole | C1210C104KR1RAC.pdf |