창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS7002CPWPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS7002CPWPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS7002CPWPR | |
| 관련 링크 | THS7002, THS7002CPWPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C317C330J2G5TA | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C330J2G5TA.pdf | |
![]() | Z63000Z2910Z001Z21 | 0.25µF 900V 세라믹 커패시터 비표준 SMD 0.427" L x 0.309" W(10.84mm x 7.85mm) | Z63000Z2910Z001Z21.pdf | |
![]() | 700-00066-001-04 | 700-00066-001-04 APPROACH SMD | 700-00066-001-04.pdf | |
![]() | SMBJ45CA-E3/2C | SMBJ45CA-E3/2C GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SMBJ45CA-E3/2C.pdf | |
![]() | TMS370C6C2ANT | TMS370C6C2ANT TI DIP28 | TMS370C6C2ANT.pdf | |
![]() | TC74CU04AFN | TC74CU04AFN TOSHIBA SOP | TC74CU04AFN.pdf | |
![]() | 414-7E05NB150M | 414-7E05NB150M SAGAMI SMD or Through Hole | 414-7E05NB150M.pdf | |
![]() | EFS1GB | EFS1GB Yenyo SMB DO-214AA | EFS1GB.pdf | |
![]() | TPM07805610 | TPM07805610 MIT N A | TPM07805610.pdf | |
![]() | NMC0805NPO151J50TRP | NMC0805NPO151J50TRP ORIGINAL SMD or Through Hole | NMC0805NPO151J50TRP.pdf | |
![]() | HR10G-10R-10S(71) | HR10G-10R-10S(71) HIROSE SMD or Through Hole | HR10G-10R-10S(71).pdf |