창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS6053IPWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS6053IPWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS6053IPWP | |
| 관련 링크 | THS605, THS6053IPWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XHP50A-00-0000-0D0HG430G | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Warm 3000K 3-Step MacAdam Ellipse 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-00-0000-0D0HG430G.pdf | |
![]() | PE-0805CM561KTT | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 3.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM561KTT.pdf | |
![]() | EP20K100QC240-3Q | EP20K100QC240-3Q ALTERA QFP | EP20K100QC240-3Q.pdf | |
![]() | MB89T625PF-G-BND | MB89T625PF-G-BND FUJ QFP | MB89T625PF-G-BND.pdf | |
![]() | UPD1010 | UPD1010 NEC SOP | UPD1010.pdf | |
![]() | 08-0757-03 | 08-0757-03 CISCO BGA | 08-0757-03.pdf | |
![]() | MMBD448 SOT-23 | MMBD448 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | MMBD448 SOT-23.pdf | |
![]() | L819SRSGW-CC | L819SRSGW-CC KINGBRIGHT DIP | L819SRSGW-CC.pdf | |
![]() | G6B-2014P-US-DC24V | G6B-2014P-US-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-US-DC24V.pdf | |
![]() | 74VCX16501MTD | 74VCX16501MTD Fairchild TSSOP-56 | 74VCX16501MTD.pdf | |
![]() | OFG500044N | OFG500044N INTEL BGA | OFG500044N.pdf |