창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS5561A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS5561A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS5561A1 | |
| 관련 링크 | THS55, THS5561A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0805BRB071K02L | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB071K02L.pdf | |
![]() | EM430F6137RF900 | DEV WRLSS TOOL FOR CC430 | EM430F6137RF900.pdf | |
![]() | ACL5000T2 | ACL5000T2 ASB SMD or Through Hole | ACL5000T2.pdf | |
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![]() | SPHE8114DW-HL098 | SPHE8114DW-HL098 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPHE8114DW-HL098.pdf | |
![]() | MTA6N50E | MTA6N50E ON TO-220F | MTA6N50E.pdf | |
![]() | PB04041407 | PB04041407 WINBOND QFP160 | PB04041407.pdf | |
![]() | 330UF 6V E | 330UF 6V E AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 330UF 6V E.pdf | |
![]() | GM5004A32 | GM5004A32 GM QFP48 | GM5004A32.pdf |