창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS506R8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879071-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1879071-3 2-1879071-3-ND 218790713 A105543 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS506R8J | |
| 관련 링크 | THS50, THS506R8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X8R1H154K125AB | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X8R1H154K125AB.pdf | |
![]() | DSC1123DL2-250.0000 | 250MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DL2-250.0000.pdf | |
![]() | C416C-3 | C416C-3 NEC DIP | C416C-3.pdf | |
![]() | ICM7170AMDG/883C | ICM7170AMDG/883C INTERSIL SMD or Through Hole | ICM7170AMDG/883C.pdf | |
![]() | NCP5661DT18RKG | NCP5661DT18RKG ON SMD or Through Hole | NCP5661DT18RKG.pdf | |
![]() | NLV25T-2R2J-PFL 2R2-2520 PB-FREE | NLV25T-2R2J-PFL 2R2-2520 PB-FREE TDK SMD or Through Hole | NLV25T-2R2J-PFL 2R2-2520 PB-FREE.pdf | |
![]() | DF12E(4.0)-60DP-0.5V | DF12E(4.0)-60DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12E(4.0)-60DP-0.5V.pdf | |
![]() | 24LC00T-I/O | 24LC00T-I/O N/A N A | 24LC00T-I/O.pdf | |
![]() | 88-219 | 88-219 SELLERY SMD or Through Hole | 88-219.pdf | |
![]() | TND940 | TND940 TND DIP16 | TND940.pdf |