창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS5033RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879071-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3-1879071-1 3-1879071-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS5033RJ | |
| 관련 링크 | THS50, THS5033RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680MLBAP | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680MLBAP.pdf | |
| AV-36.400MDHE-T | 36.4MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-36.400MDHE-T.pdf | ||
![]() | LTO100F4R700JTE3 | RES 4.7 OHM 100W 5% TO247 | LTO100F4R700JTE3.pdf | |
![]() | HM62W16256BLTT7 | HM62W16256BLTT7 HITACHI SOP | HM62W16256BLTT7.pdf | |
![]() | ICX205AL | ICX205AL SONY CDIP | ICX205AL.pdf | |
![]() | ACT4070YM | ACT4070YM ACTIVE SOP-84K | ACT4070YM.pdf | |
![]() | ESAC25-02C | ESAC25-02C FUJI TO-220 | ESAC25-02C.pdf | |
![]() | 65770651-008 | 65770651-008 JDS SMD or Through Hole | 65770651-008.pdf | |
![]() | AX25WR-0R68 | AX25WR-0R68 TEConnectivity SMD or Through Hole | AX25WR-0R68.pdf | |
![]() | EDI88512CA20CI | EDI88512CA20CI EDI SMD or Through Hole | EDI88512CA20CI.pdf | |
![]() | SLA512QHFDV | SLA512QHFDV EPSON SMD or Through Hole | SLA512QHFDV.pdf | |
![]() | MU010 | MU010 ROHM TSSOP-16P | MU010.pdf |