창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS501K5J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879071-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 5-1879071-3 5-1879071-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS501K5J | |
| 관련 링크 | THS50, THS501K5J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B32621A103J | 10000pF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | B32621A103J.pdf | |
![]() | DSC1103BL1-200.0000T | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103BL1-200.0000T.pdf | |
![]() | NJM2370U22-TE1 | NJM2370U22-TE1 JRC SOT89-5 | NJM2370U22-TE1.pdf | |
![]() | LM285Z-1.2/ | LM285Z-1.2/ NS SMD or Through Hole | LM285Z-1.2/.pdf | |
![]() | RC5025J102CS | RC5025J102CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC5025J102CS.pdf | |
![]() | T2316407A-50J | T2316407A-50J TMT SMD or Through Hole | T2316407A-50J.pdf | |
![]() | L6004F32 | L6004F32 TECCOR NO | L6004F32.pdf | |
![]() | AP2152 | AP2152 DIODES SMD or Through Hole | AP2152.pdf | |
![]() | NX170 | NX170 ORIGINAL BGA | NX170.pdf | |
![]() | 464241-067-18 | 464241-067-18 ORIGINAL SMD | 464241-067-18.pdf | |
![]() | MTS2916A-HGC1 | MTS2916A-HGC1 MICROCHIP SOP | MTS2916A-HGC1.pdf | |
![]() | UPD750004GB-E11-3BS- | UPD750004GB-E11-3BS- NEC QFP | UPD750004GB-E11-3BS-.pdf |