창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS4502IDGK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS4502IDGK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS4502IDGK | |
관련 링크 | THS450, THS4502IDGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F3601XCLR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCLR.pdf | ||
RT0805DRE072K61L | RES SMD 2.61K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE072K61L.pdf | ||
CMF556K2000JLEK | RES 6.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF556K2000JLEK.pdf | ||
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68AT11-5K | 68AT11-5K Honeywell SMD or Through Hole | 68AT11-5K.pdf | ||
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M3062LFGPFP U5 | M3062LFGPFP U5 RENESA QFP | M3062LFGPFP U5.pdf | ||
DG4053BD | DG4053BD DG DIP-16 | DG4053BD.pdf | ||
MAXX135CPI | MAXX135CPI MAXIM DIP | MAXX135CPI.pdf | ||
VDSP-BLKFN-PC-TEST | VDSP-BLKFN-PC-TEST AD SMD or Through Hole | VDSP-BLKFN-PC-TEST.pdf | ||
ELXV500ETD331MJ30S | ELXV500ETD331MJ30S Chemi-con NA | ELXV500ETD331MJ30S.pdf |