창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS4502DGNRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS4502DGNRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS4502DGNRG4 | |
| 관련 링크 | THS4502, THS4502DGNRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 636L3I001M54400 | 1.544MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 16mA Enable/Disable | 636L3I001M54400.pdf | |
![]() | XFCR-MVP11661-11 | XFCR-MVP11661-11 ORIGINAL QFP | XFCR-MVP11661-11.pdf | |
![]() | VI-912246B V110A12C400BL | VI-912246B V110A12C400BL VICOR SMD or Through Hole | VI-912246B V110A12C400BL.pdf | |
![]() | MAS3519F-A3 | MAS3519F-A3 Micronas IC MPEG Audio Decode | MAS3519F-A3.pdf | |
![]() | DSPIC30F3013I/ML | DSPIC30F3013I/ML MICROCHIP MLP-44 | DSPIC30F3013I/ML.pdf | |
![]() | G6B-1177C-ND-US-24V | G6B-1177C-ND-US-24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1177C-ND-US-24V.pdf | |
![]() | KMAFG0000A-S998007 | KMAFG0000A-S998007 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMAFG0000A-S998007.pdf | |
![]() | AP7217C-13SPG-13/ | AP7217C-13SPG-13/ DIODES SOP-8 | AP7217C-13SPG-13/.pdf | |
![]() | IBM11E8360BC-70 | IBM11E8360BC-70 IBM SMD or Through Hole | IBM11E8360BC-70.pdf | |
![]() | LM155J | LM155J PMI DIP8 | LM155J.pdf | |
![]() | F151K29S3NR63K7R | F151K29S3NR63K7R Vishay SMD or Through Hole | F151K29S3NR63K7R.pdf |