창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS4140CDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS4140CDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS4140CDG4 | |
관련 링크 | THS414, THS4140CDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12067C222JAT2A | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067C222JAT2A.pdf | |
![]() | 22252C154KAT2A | 0.15µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22252C154KAT2A.pdf | |
![]() | F339X141533MFI2B0 | 0.15µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | F339X141533MFI2B0.pdf | |
![]() | ABM8G-20.000MHZ-4Y-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-20.000MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | BQ24702 | BQ24702 TI TSSOP24 | BQ24702.pdf | |
![]() | TB2A686M16025 | TB2A686M16025 SAMWH DIP | TB2A686M16025.pdf | |
![]() | A3012630-1 | A3012630-1 SG CDIP16 | A3012630-1.pdf | |
![]() | LBT50G6C-CSA-S | LBT50G6C-CSA-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT50G6C-CSA-S.pdf | |
![]() | HUF04745748 | HUF04745748 INTERSIL SO8 | HUF04745748.pdf | |
![]() | 11-0141-00 | 11-0141-00 ORIGINAL SOIC | 11-0141-00.pdf | |
![]() | 24IMO12-05-2 | 24IMO12-05-2 MELCHER/POWER-ONE SMD or Through Hole | 24IMO12-05-2.pdf | |
![]() | M5L81C55AP-2 | M5L81C55AP-2 MIT DIP | M5L81C55AP-2.pdf |