창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS3095DG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS3095DG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS3095DG4 | |
| 관련 링크 | THS309, THS3095DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A412KBTDF | RES SMD 412K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A412KBTDF.pdf | |
![]() | FP6162ADDR-G1 | FP6162ADDR-G1 ORIGINAL DFN-10 | FP6162ADDR-G1.pdf | |
![]() | CA3L001CZ01-01.5M | CA3L001CZ01-01.5M SUMITOMO SMD or Through Hole | CA3L001CZ01-01.5M.pdf | |
![]() | DS1812S | DS1812S DALLAS SOP8 | DS1812S.pdf | |
![]() | G670L263T73UF | G670L263T73UF GMT SMD or Through Hole | G670L263T73UF.pdf | |
![]() | IMP802MCPA | IMP802MCPA IMP DIP8 | IMP802MCPA.pdf | |
![]() | IA188ES-PQS100I-R- | IA188ES-PQS100I-R- INNOVASIC QFP | IA188ES-PQS100I-R-.pdf | |
![]() | TMX320DM310GHKZI | TMX320DM310GHKZI TI QFP | TMX320DM310GHKZI.pdf | |
![]() | BC413159AEU | BC413159AEU CSR BGA | BC413159AEU.pdf | |
![]() | LH0038D/883 | LH0038D/883 NS SMD or Through Hole | LH0038D/883.pdf | |
![]() | DCU5D3.3-W5 | DCU5D3.3-W5 BBT DIP14 | DCU5D3.3-W5.pdf | |
![]() | BS601M | BS601M RUILON SMD | BS601M.pdf |