창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS3062DGNG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS3062DGNG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TI | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS3062DGNG4 | |
관련 링크 | THS3062, THS3062DGNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF702K0000FKEB | RES 2K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF702K0000FKEB.pdf | |
![]() | CRB258.45K | CRB258.45K ROHM SMD or Through Hole | CRB258.45K.pdf | |
![]() | LTC2626C/IDD | LTC2626C/IDD LBPS DFN | LTC2626C/IDD.pdf | |
![]() | IST70914S12PF | IST70914S12PF IDT QFP | IST70914S12PF.pdf | |
![]() | HA1859 | HA1859 PANASONIC SIP-6P | HA1859.pdf | |
![]() | CD35 | CD35 CHINA SMD or Through Hole | CD35.pdf | |
![]() | LE88CLGMSLA5T | LE88CLGMSLA5T INTEL SMD or Through Hole | LE88CLGMSLA5T.pdf | |
![]() | M24308/23-10 | M24308/23-10 ITT SMD or Through Hole | M24308/23-10.pdf | |
![]() | MAX9000ESA+ | MAX9000ESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9000ESA+.pdf | |
![]() | T355D336K003AS | T355D336K003AS KEMET DIP | T355D336K003AS.pdf | |
![]() | RT9198-38CBR | RT9198-38CBR RICHTEK SOT23-5 | RT9198-38CBR.pdf |