창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS2515RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879075-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1879075-6 2-1879075-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS2515RJ | |
| 관련 링크 | THS25, THS2515RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | T95S335K010CZSL | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1507 (3718 Metric) 2.5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S335K010CZSL.pdf | |
![]() | DDZ9694S-7 | DIODE ZENER 8.2V 200MW SOD323 | DDZ9694S-7.pdf | |
![]() | PI32B20R6T | PI32B20R6T FCI SMD or Through Hole | PI32B20R6T.pdf | |
![]() | 9513A/BQA | 9513A/BQA ORIGINAL SMD or Through Hole | 9513A/BQA.pdf | |
![]() | SN5497 | SN5497 TI DIP | SN5497.pdf | |
![]() | MT1570F-02 | MT1570F-02 MICROTUNE SMD or Through Hole | MT1570F-02.pdf | |
![]() | PCI9056BA66BIG | PCI9056BA66BIG PLX BGA | PCI9056BA66BIG.pdf | |
![]() | AD412HS | AD412HS SSOUSA DIP SOP8 | AD412HS.pdf | |
![]() | AM4ED011X | AM4ED011X ALPHA DICE | AM4ED011X.pdf | |
![]() | 5962-9467601MPA | 5962-9467601MPA INTERSIL SMD or Through Hole | 5962-9467601MPA.pdf | |
![]() | AXK424330P | AXK424330P NAIS Connector | AXK424330P.pdf | |
![]() | K4N56163QI-2C25 | K4N56163QI-2C25 SAMSUNG BGA | K4N56163QI-2C25.pdf |