창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS10500RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS10 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879073-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 500 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1879073-0 4-1879073-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS10500RJ | |
| 관련 링크 | THS105, THS10500RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | P160R-182KS | 1.8µH Unshielded Inductor 1.149A 93 mOhm Max Nonstandard | P160R-182KS.pdf | |
![]() | LXT3012EN | LXT3012EN LEVELONE NA | LXT3012EN.pdf | |
![]() | LD05-20B05 | LD05-20B05 MORNSUN DIP | LD05-20B05.pdf | |
![]() | R15P205D | R15P205D RECOM SIP7 | R15P205D.pdf | |
![]() | MB81C71A-25P | MB81C71A-25P FUJITSU DIP | MB81C71A-25P.pdf | |
![]() | 88E6131B2-LAR1 | 88E6131B2-LAR1 MARVELL SMD or Through Hole | 88E6131B2-LAR1.pdf | |
![]() | RD2.2L-T1 | RD2.2L-T1 NEC SOD-80(LL34) | RD2.2L-T1.pdf | |
![]() | U632H64SK45G1 | U632H64SK45G1 ZMD SOP-28 | U632H64SK45G1.pdf | |
![]() | NR-S-12 | NR-S-12 HATS SMD or Through Hole | NR-S-12.pdf | |
![]() | HPM24AX | HPM24AX JLW SMD or Through Hole | HPM24AX.pdf | |
![]() | BLF881S,112 | BLF881S,112 NXP SOT467 | BLF881S,112.pdf | |
![]() | SSQ-113-01-F-D | SSQ-113-01-F-D SAMTEC SMD or Through Hole | SSQ-113-01-F-D.pdf |