창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS10064 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS10064 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS10064 | |
| 관련 링크 | THS1, THS10064 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CDRH6D38T125NP-220PC | 22µH Shielded Inductor 1.65A 103.4 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D38T125NP-220PC.pdf | |
![]() | RG1608P-6811-B-T5 | RES SMD 6.81KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-6811-B-T5.pdf | |
![]() | 27493 | 27493 ORIGINAL SMD or Through Hole | 27493.pdf | |
![]() | 0603-823M | 0603-823M SAMSUNG SMD | 0603-823M.pdf | |
![]() | MX23L1010T1-15 | MX23L1010T1-15 MX TSOP | MX23L1010T1-15.pdf | |
![]() | MB15E03SLPV1G | MB15E03SLPV1G FUJITSU SMD or Through Hole | MB15E03SLPV1G.pdf | |
![]() | L1206-4.7UH | L1206-4.7UH CH 1206 | L1206-4.7UH.pdf | |
![]() | MAX516ACWG+ | MAX516ACWG+ MAXIM SOIC24 | MAX516ACWG+.pdf | |
![]() | ECG47 | ECG47 ECG TO-58 | ECG47.pdf |