창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS0842 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS0842 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-48P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS0842 | |
관련 링크 | THS0, THS0842 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237669244 | 0.24µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) | BFC237669244.pdf | ||
CM315D32768DZFT | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CM315D32768DZFT.pdf | ||
HSDL3603-007 | HSDL3603-007 AGLT SMD or Through Hole | HSDL3603-007.pdf | ||
V1-0509S | V1-0509S MOTIEN SIP7 | V1-0509S.pdf | ||
KD421210 | KD421210 POWEREX SMD or Through Hole | KD421210.pdf | ||
SQ3D02600B2INE | SQ3D02600B2INE SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3D02600B2INE.pdf | ||
4-146257-6 | 4-146257-6 TYCO SMD or Through Hole | 4-146257-6.pdf | ||
Z8038ACS | Z8038ACS ZILOG DIP | Z8038ACS.pdf | ||
HSMP-3800(DO/) | HSMP-3800(DO/) AGILENT SOT23 | HSMP-3800(DO/).pdf | ||
24LC211SN | 24LC211SN AMLE SO-8 | 24LC211SN.pdf | ||
S9014CT1G | S9014CT1G ST SOT233 | S9014CT1G.pdf | ||
SIM900TEC | SIM900TEC SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900TEC.pdf |