창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THP60E2A685MT002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THP60E2A685MT002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ce-e1002k ce-all-e1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THP60E2A685MT002 | |
| 관련 링크 | THP60E2A6, THP60E2A685MT002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2CLCAC | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2CLCAC.pdf | |
![]() | 0305.750T | FUSE BRD MNT 750MA 277VAC/VDC | 0305.750T.pdf | |
![]() | MCR10ERTF6802 | RES SMD 68K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6802.pdf | |
![]() | CRGH0805F9K76 | RES SMD 9.76K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F9K76.pdf | |
![]() | 3001U00780065 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 3001U00780065.pdf | |
![]() | BGA2003 TEL:827664 | BGA2003 TEL:827664 NXP SOT343 | BGA2003 TEL:827664.pdf | |
![]() | IL300B | IL300B INFINEON DIP8 | IL300B.pdf | |
![]() | V24A12C400BN3 | V24A12C400BN3 VICOR SMD or Through Hole | V24A12C400BN3.pdf | |
![]() | IDT10474S-70DF | IDT10474S-70DF IDT NA | IDT10474S-70DF.pdf | |
![]() | G5D-1142T-US-24VDC | G5D-1142T-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G5D-1142T-US-24VDC.pdf | |
![]() | 23FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) | 23FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN) JST Connector | 23FXZT-SM1-GAN-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | TMS320C6416TZLZW6 | TMS320C6416TZLZW6 TI FCBGA | TMS320C6416TZLZW6.pdf |