창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THINBEF-TI MI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THINBEF-TI MI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THINBEF-TI MI | |
관련 링크 | THINBEF, THINBEF-TI MI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F480XXCJR | 48MHz ±15ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F480XXCJR.pdf | ||
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RO2125A-5 | RO2125A-5 RFM SMD or Through Hole | RO2125A-5.pdf | ||
MMZ2012Y152BT000 152-0805 | MMZ2012Y152BT000 152-0805 TDK SMD or Through Hole | MMZ2012Y152BT000 152-0805.pdf |