- THGVX1G9D8GLA08
- 제조업체 부품 번호
- THGVX1G9D8GLA08
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- THGVX1G9D8GLA08 TOSHIBA LGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
THGVX1G9D8GLA08 가격 및 조달
가능 수량
37660 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 THGVX1G9D8GLA08 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. THGVX1G9D8GLA08 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. THGVX1G9D8GLA08가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- THGVX1G9D8GLA08 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
THGVX1G9D8GLA08 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-THGVX1G9D8GLA08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THGVX1G9D8GLA08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THGVX1G9D8GLA08 | |
| 관련 링크 | THGVX1G9D, THGVX1G9D8GLA08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
THGVX1G9D8GLA08 의 관련 제품
| G2RK-1-DC6 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VDC Coil Through Hole | G2RK-1-DC6.pdf | |
 | 67L065-0276 | THERMOSTAT 65 DEG NC TO-220 | 67L065-0276.pdf | |
| MLF2012DR15KT000.. | MLF2012DR15KT000.. TDK SMD | MLF2012DR15KT000...pdf | |
| DS1302SNZ | DS1302SNZ DALLAS SOP16 | DS1302SNZ.pdf | |
| LS5083 | LS5083 LSI SOP24 | LS5083.pdf | |
| B1805AQ | B1805AQ SONY TQFP | B1805AQ.pdf | |
| 14P3036 | 14P3036 IBM TQFP-144 | 14P3036.pdf | |
| UPD16361P | UPD16361P NEC SMD or Through Hole | UPD16361P.pdf | |
| PST1530A | PST1530A ORIGINAL TO-92 | PST1530A.pdf | |
| MAX638ACSAD | MAX638ACSAD MAXIM SOP-8 | MAX638ACSAD.pdf | |
| P6SNF06-GKLHN | P6SNF06-GKLHN ORIGINAL SMD or Through Hole | P6SNF06-GKLHN.pdf | |
| MMBTSC3875G | MMBTSC3875G ST SOT-23 | MMBTSC3875G.pdf |