창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGVS1G3D1CXGI1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGVS1G3D1CXGI1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGVS1G3D1CXGI1 | |
관련 링크 | THGVS1G3D, THGVS1G3D1CXGI1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPP-5F600 | FUSE MOD 600A 700V BLADE | SPP-5F600.pdf | |
![]() | MLF1608DR56MTA00 | 560nH Shielded Multilayer Inductor 100mA 1.05 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR56MTA00.pdf | |
![]() | Y1624600R000T9R | RES SMD 600 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624600R000T9R.pdf | |
![]() | CRCW08055R11FKTA | RES SMD 5.11 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08055R11FKTA.pdf | |
![]() | 458DS-1657=P3 | 458DS-1657=P3 TOKO SMD or Through Hole | 458DS-1657=P3.pdf | |
![]() | DS1708CPA | DS1708CPA DALLAS DIP | DS1708CPA.pdf | |
![]() | GA1088-MC | GA1088-MC TQS SMD or Through Hole | GA1088-MC.pdf | |
![]() | MCM69P618C7Q5 | MCM69P618C7Q5 MOTOROLA QFP | MCM69P618C7Q5.pdf | |
![]() | ECST451LGN682MFF0M | ECST451LGN682MFF0M NCC SMD or Through Hole | ECST451LGN682MFF0M.pdf | |
![]() | MBS8098 | MBS8098 FSC TO-92 | MBS8098.pdf | |
![]() | F861DB334M310C | F861DB334M310C KEMET DIP | F861DB334M310C.pdf | |
![]() | ZR78L048 | ZR78L048 ZETEX TO-92 | ZR78L048.pdf |