창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGBM4G4D1HBAIR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGBM4G4D1HBAIR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGBM4G4D1HBAIR | |
관련 링크 | THGBM4G4D, THGBM4G4D1HBAIR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C154M3VACTU | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C154M3VACTU.pdf | |
![]() | RHC2512FT21R0 | RES SMD 21 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT21R0.pdf | |
![]() | CY8C20160-LDX2IT | Capacitive Touch Buttons 16-QFN (3x3) | CY8C20160-LDX2IT.pdf | |
![]() | UCC3807D-2G4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-SOIC | UCC3807D-2G4.pdf | |
![]() | ECHV1H332GB | ECHV1H332GB PAN CAP | ECHV1H332GB.pdf | |
![]() | 5400/BCBJAC | 5400/BCBJAC MOT DIP | 5400/BCBJAC.pdf | |
![]() | UPD65622GF-173-3B9 | UPD65622GF-173-3B9 ORIGINAL QFP | UPD65622GF-173-3B9.pdf | |
![]() | MAX335EEI | MAX335EEI MAXIM SOP28 | MAX335EEI.pdf | |
![]() | MDA800 | MDA800 MOTOROLA SMD or Through Hole | MDA800.pdf | |
![]() | 2SA2090 TL | 2SA2090 TL Son/ROHM SOT-23 | 2SA2090 TL.pdf | |
![]() | WP90437L4 | WP90437L4 TI DIP-16 | WP90437L4.pdf | |
![]() | 821-A010P-AFC10S | 821-A010P-AFC10S AML SMD or Through Hole | 821-A010P-AFC10S.pdf |