창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THGBM2G90BFBA12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THGBM2G90BFBA12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THGBM2G90BFBA12 | |
| 관련 링크 | THGBM2G90, THGBM2G90BFBA12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-0603F-7R8J-T | 7.8µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 4.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | AISC-0603F-7R8J-T.pdf | |
![]() | L0DB/L00B | L0DB/L00B NS MSOP8 | L0DB/L00B.pdf | |
![]() | SP4180F3 | SP4180F3 TI ZIP | SP4180F3.pdf | |
![]() | N682358DT | N682358DT INTEL SMD or Through Hole | N682358DT.pdf | |
![]() | LAN1164-02 | LAN1164-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAN1164-02.pdf | |
![]() | MLK1005S39NJ000 | MLK1005S39NJ000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLK1005S39NJ000.pdf | |
![]() | N2TU256H16AG-3C | N2TU256H16AG-3C elixir BGA | N2TU256H16AG-3C.pdf | |
![]() | 2QSP24-TJ2-681 | 2QSP24-TJ2-681 BOURNS SSOP-24 | 2QSP24-TJ2-681.pdf | |
![]() | CD5292 | CD5292 MICROSEMI SMD | CD5292.pdf | |
![]() | EC5579 | EC5579 ORIGINAL SMD or Through Hole | EC5579.pdf | |
![]() | 3590TW | 3590TW PHILIPS TSSOP20 | 3590TW.pdf | |
![]() | 33714 | 33714 MURR SMD or Through Hole | 33714.pdf |