창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGA0145 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGA0145 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGA0145 | |
관련 링크 | THGA, THGA0145 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | OP760A | PHOTOTRANSISTOR NPN | OP760A.pdf | |
![]() | HC4E-HTM-AC100V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Chassis Mount | HC4E-HTM-AC100V.pdf | |
![]() | 4820P-2-472F | RES ARRAY 19 RES 4.7K OHM 20SOIC | 4820P-2-472F.pdf | |
![]() | CB7JBR270 | RES .27 OHM 7W 5% CERAMIC WW | CB7JBR270.pdf | |
![]() | AT8992-A2 | AT8992-A2 Infineon LQFP64 | AT8992-A2.pdf | |
![]() | TLC2933AIPWPRG4 | TLC2933AIPWPRG4 TI TSSOP | TLC2933AIPWPRG4.pdf | |
![]() | ICL3310ECA. | ICL3310ECA. INT SSOP-20 | ICL3310ECA..pdf | |
![]() | 16F 72 -I/SO | 16F 72 -I/SO MICROCHIP SOP | 16F 72 -I/SO.pdf | |
![]() | 2010 510K F | 2010 510K F TASUND SMD or Through Hole | 2010 510K F.pdf | |
![]() | TA2057P | TA2057P TOSHIBA DIP | TA2057P.pdf | |
![]() | MAX233APP | MAX233APP MAX DIP20 | MAX233APP.pdf | |
![]() | HD1107G | HD1107G SIEMENS DIP | HD1107G.pdf |