창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THG-009 THG-012 THG-014 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THG-009 THG-012 THG-014 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THG-009 THG-012 THG-014 | |
| 관련 링크 | THG-009 THG-01, THG-009 THG-012 THG-014 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SMX3-60.000MHZ | SMX3-60.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | SMX3-60.000MHZ.pdf | |
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![]() | ACE302C260EBM H | ACE302C260EBM H ACE SOT23-3 | ACE302C260EBM H.pdf | |
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![]() | K4D261638F-TC40T00 | K4D261638F-TC40T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D261638F-TC40T00.pdf | |
![]() | EN80C152JB1 | EN80C152JB1 INTEL PLCC | EN80C152JB1.pdf |