창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THDT585 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THDT585 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THDT585 | |
| 관련 링크 | THDT, THDT585 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSP9500JC | HSP9500JC HAR PLCC-44 | HSP9500JC.pdf | |
![]() | MST3788B-140 | MST3788B-140 MSTAR QFP | MST3788B-140.pdf | |
![]() | IC61LV6416-10TG | IC61LV6416-10TG ICSI TSOP | IC61LV6416-10TG.pdf | |
![]() | HBLS1005-12 | HBLS1005-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS1005-12.pdf | |
![]() | SSH5N90(A) | SSH5N90(A) FAIRCHIL TO-3P | SSH5N90(A).pdf | |
![]() | MCC122-08IO1B | MCC122-08IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC122-08IO1B.pdf | |
![]() | ADS-916MC | ADS-916MC DATEL DIP | ADS-916MC.pdf | |
![]() | HIPP508 | HIPP508 HARRIS SOP-16 | HIPP508.pdf | |
![]() | H5TQ1G63BFR-11 | H5TQ1G63BFR-11 HYNIX FBGA | H5TQ1G63BFR-11.pdf | |
![]() | TPCS8211(TE12L | TPCS8211(TE12L TOSHIBA TSSOP8 | TPCS8211(TE12L.pdf | |
![]() | ML14469-4P | ML14469-4P LANSDALE PLCC44 | ML14469-4P.pdf |