창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THD200FI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THD200FI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THD200FI | |
관련 링크 | THD2, THD200FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23A12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23A12M00000.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2C1-33E40.000000Y | OSC XO 3.3V 40MHZ | SIT9121AI-2C1-33E40.000000Y.pdf | |
![]() | MCR10ERTF2611 | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF2611.pdf | |
![]() | CMF076R8000GNEK | RES 6.8 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF076R8000GNEK.pdf | |
![]() | 74ALVC16245BT | 74ALVC16245BT IMI TSSOP | 74ALVC16245BT.pdf | |
![]() | U17 | U17 NO SMD or Through Hole | U17.pdf | |
![]() | MSDW1035 | MSDW1035 MINMAX SMD or Through Hole | MSDW1035.pdf | |
![]() | CD74AC05ME4 | CD74AC05ME4 TI SOIC | CD74AC05ME4.pdf | |
![]() | HV345WG | HV345WG ORIGINAL 7.2S | HV345WG.pdf | |
![]() | SG1501J/883B | SG1501J/883B LINFINITY DIP | SG1501J/883B.pdf | |
![]() | HJR3FF12VDCSZ | HJR3FF12VDCSZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HJR3FF12VDCSZ.pdf | |
![]() | 3AA4-3205 | 3AA4-3205 HITACHI BGA | 3AA4-3205.pdf |