창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THC63LVI03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THC63LVI03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THC63LVI03 | |
| 관련 링크 | THC63L, THC63LVI03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520D337M2R5ATE007 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 7 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D337M2R5ATE007.pdf | |
![]() | 0NLN300.X | FUSE CARTRIDGE 300A 250VAC/VDC | 0NLN300.X.pdf | |
![]() | PT102J2 | NTC Thermistor 1k Bead | PT102J2.pdf | |
![]() | DE2E3KY222MA3BM02 | DE2E3KY222MA3BM02 murata SMD or Through Hole | DE2E3KY222MA3BM02.pdf | |
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![]() | FDG335N | FDG335N FAIR SMD or Through Hole | FDG335N.pdf | |
![]() | ERJ3GEYJ114V | ERJ3GEYJ114V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3GEYJ114V.pdf | |
![]() | CIM31J301NC | CIM31J301NC SAMSUNG SMD | CIM31J301NC.pdf | |
![]() | TR000196 | TR000196 YCL SMD or Through Hole | TR000196.pdf | |
![]() | 2DI150MB-050-01 | 2DI150MB-050-01 FUJI SMD or Through Hole | 2DI150MB-050-01.pdf | |
![]() | DF1710460DP05V51 | DF1710460DP05V51 HIR SMD or Through Hole | DF1710460DP05V51.pdf | |
![]() | HH62256ALFPI10T | HH62256ALFPI10T ORIGINAL SOP28 | HH62256ALFPI10T.pdf |