창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THC63DV164TT75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THC63DV164TT75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THC63DV164TT75 | |
| 관련 링크 | THC63DV1, THC63DV164TT75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385513025JII2B0 | 1.3µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385513025JII2B0.pdf | |
![]() | 2981334 | RELAY SAFETY | 2981334.pdf | |
![]() | PAA110 | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | PAA110.pdf | |
![]() | MB87304PF-K | MB87304PF-K FUJI QFP | MB87304PF-K.pdf | |
![]() | NRSX561M16V10X16F | NRSX561M16V10X16F NIC DIP | NRSX561M16V10X16F.pdf | |
![]() | 2114-3 | 2114-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2114-3.pdf | |
![]() | N330-SLG9Y | N330-SLG9Y Intel BGA | N330-SLG9Y.pdf | |
![]() | KL732ALTE1N2C | KL732ALTE1N2C KOA SMD | KL732ALTE1N2C.pdf | |
![]() | 40IMR6-05-2 | 40IMR6-05-2 MELCHER SMD or Through Hole | 40IMR6-05-2.pdf | |
![]() | BGR01-2 | BGR01-2 Panrico SMD or Through Hole | BGR01-2.pdf | |
![]() | C1005COG1H0R5CTOOOF | C1005COG1H0R5CTOOOF TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H0R5CTOOOF.pdf | |
![]() | KSI0141 | KSI0141 KONAMI QFP | KSI0141.pdf |