창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH5R06D. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH5R06D. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH5R06D. | |
| 관련 링크 | TH5R, TH5R06D. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 31886 | 31886 TE SMD or Through Hole | 31886.pdf | |
![]() | B41821-A5107-M000 | B41821-A5107-M000 EPCOS DIP | B41821-A5107-M000.pdf | |
![]() | MT6612BN/A | MT6612BN/A MTK QFN | MT6612BN/A.pdf | |
![]() | PCI3036C1 | PCI3036C1 PLX QFP | PCI3036C1.pdf | |
![]() | EMK432BJ225MM-T | EMK432BJ225MM-T TAIYO SMD | EMK432BJ225MM-T.pdf | |
![]() | D0509D-1W | D0509D-1W MORNSUN DIP | D0509D-1W.pdf | |
![]() | TS-QP/B051 | TS-QP/B051 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS-QP/B051.pdf | |
![]() | S9S08SG4E2MSC | S9S08SG4E2MSC FREESCALE SMD or Through Hole | S9S08SG4E2MSC.pdf | |
![]() | HD63B03YRH | HD63B03YRH HITACHI QFP | HD63B03YRH.pdf | |
![]() | KSR2103-TF | KSR2103-TF SAMSUNG R53 23 | KSR2103-TF.pdf | |
![]() | S29GL01GP11FFI023 | S29GL01GP11FFI023 SPANSION BGA | S29GL01GP11FFI023.pdf |