창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH58NVG8D2FLA89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH58NVG8D2FLA89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH58NVG8D2FLA89 | |
| 관련 링크 | TH58NVG8D, TH58NVG8D2FLA89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37435ATT | 37.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435ATT.pdf | |
![]() | 5022R-184F | 180µH Unshielded Inductor 224mA 6.75 Ohm Max 2-SMD | 5022R-184F.pdf | |
![]() | MCW0406MD7152BP100 | RES SMD 71.5K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD7152BP100.pdf | |
![]() | PCD80725EL/BOO/1 | PCD80725EL/BOO/1 PHILIPS BGA | PCD80725EL/BOO/1.pdf | |
![]() | K831 | K831 NEC TO-3P | K831.pdf | |
![]() | mc-1024-9W | mc-1024-9W ORIGINAL SMD or Through Hole | mc-1024-9W.pdf | |
![]() | DS21107 | DS21107 DALLAS SOP | DS21107.pdf | |
![]() | RT8008-ADJ/600mA | RT8008-ADJ/600mA RICHTEK SOT-23 | RT8008-ADJ/600mA.pdf | |
![]() | VT3341A4CS | VT3341A4CS VIA BGA | VT3341A4CS.pdf | |
![]() | CY7C168L-35PC | CY7C168L-35PC CY PDIP20 | CY7C168L-35PC.pdf | |
![]() | JL1008 | JL1008 ORIGINAL SMD or Through Hole | JL1008.pdf | |
![]() | DSSA-P2600-SARP | DSSA-P2600-SARP MITSUBISHI SMD or Through Hole | DSSA-P2600-SARP.pdf |