창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH58NVG7D2ELAM8-UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH58NVG7D2ELAM8-UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH58NVG7D2ELAM8-UH | |
관련 링크 | TH58NVG7D2, TH58NVG7D2ELAM8-UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0513PRB | 0513PRB ORIGINAL SOP-8L | 0513PRB.pdf | |
![]() | 27021 | 27021 TI QFN | 27021.pdf | |
![]() | 44-940-001 | 44-940-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 44-940-001.pdf | |
![]() | SB820DT/R | SB820DT/R PANJIT TO-263D2PAK | SB820DT/R.pdf | |
![]() | MCP1726T-5002E/MF | MCP1726T-5002E/MF MIOROCHIP SMD or Through Hole | MCP1726T-5002E/MF.pdf | |
![]() | HYB18TC1G16DCF-2.5 | HYB18TC1G16DCF-2.5 Qimonda BGA | HYB18TC1G16DCF-2.5.pdf |