창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH58NVG1S3AFT00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH58NVG1S3AFT00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH58NVG1S3AFT00 | |
| 관련 링크 | TH58NVG1S, TH58NVG1S3AFT00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VY2470K29U2JS6TV5 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2470K29U2JS6TV5.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE2K70 | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE2K70.pdf | |
![]() | 424108504 | 424108504 MLX SMD or Through Hole | 424108504.pdf | |
![]() | CM6400DU-24F | CM6400DU-24F MITSUBISH IGBT | CM6400DU-24F.pdf | |
![]() | BU2725DX | BU2725DX PHILIPS TO3P | BU2725DX.pdf | |
![]() | FEI22 | FEI22 TDG SMD or Through Hole | FEI22.pdf | |
![]() | ACM1601H | ACM1601H ZETTLERMAGNETICS SMD or Through Hole | ACM1601H.pdf | |
![]() | 0403- | 0403- ORIGINAL SMD or Through Hole | 0403-.pdf | |
![]() | 3ETL9-12.0 | 3ETL9-12.0 Multimec SMD or Through Hole | 3ETL9-12.0.pdf | |
![]() | CYC68013-100AXC | CYC68013-100AXC CY QFP | CYC68013-100AXC.pdf | |
![]() | GF4 420GO | GF4 420GO NVIDIA BGA | GF4 420GO.pdf | |
![]() | LM97593VH/NOPB | LM97593VH/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM97593VH/NOPB.pdf |