- TH58DVG24B1TG00

TH58DVG24B1TG00
제조업체 부품 번호
TH58DVG24B1TG00
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 3
간단한 설명
TH58DVG24B1TG00 TOSHIBA SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
TH58DVG24B1TG00 가격 및 조달

가능 수량

55650 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TH58DVG24B1TG00 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TH58DVG24B1TG00 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TH58DVG24B1TG00가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TH58DVG24B1TG00 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TH58DVG24B1TG00 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TH58DVG24B1TG00
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TH58DVG24B1TG00
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TH58DVG24B1TG00
관련 링크TH58DVG24, TH58DVG24B1TG00 데이터 시트, - 에이전트 유통
TH58DVG24B1TG00 의 관련 제품
22µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C ECA-2GM220B.pdf
68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 100 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) TPSC686K010H0100.pdf
IC RF TxRx + MCU Bluetooth, WiFi 802.11b/g/n, Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad ATWINC3400A-MU-Y.pdf
1N5812R Microsemi SMD or Through Hole 1N5812R.pdf
LH0024 NS CAN8 LH0024.pdf
IRFG30B120UD IR TO-3P IRFG30B120UD.pdf
X40421V14 INTERSIL TSSOP14 X40421V14.pdf
CSTCS4.91MGTC MURATA SMD or Through Hole CSTCS4.91MGTC.pdf
RN1108CT TOSHIBA SMD or Through Hole RN1108CT.pdf
228040000 nihon SMD or Through Hole 228040000.pdf
1008CS102EKTS delta 2000trsmd 1008CS102EKTS.pdf
VI-ANN-EQ-03 VICOR SMD or Through Hole VI-ANN-EQ-03.pdf