창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH560C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH560C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH560C | |
| 관련 링크 | TH5, TH560C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220JXXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220JXXAP.pdf | |
![]() | PMBD7100 215**CH-ASTEC | PMBD7100 215**CH-ASTEC NXP SMD or Through Hole | PMBD7100 215**CH-ASTEC.pdf | |
![]() | M50560-170FP | M50560-170FP ORIGINAL SOP | M50560-170FP.pdf | |
![]() | BAS40-06B5003 | BAS40-06B5003 Infineon SOT23-3 | BAS40-06B5003.pdf | |
![]() | BD263. | BD263. NXP TO-126 | BD263..pdf | |
![]() | MDIL-0820-100-20MER | MDIL-0820-100-20MER RICHEY SMD or Through Hole | MDIL-0820-100-20MER.pdf | |
![]() | 200V270000UF | 200V270000UF nippon SMD or Through Hole | 200V270000UF.pdf | |
![]() | BU4823F-TL | BU4823F-TL ROHM SOP4 | BU4823F-TL.pdf | |
![]() | 9960M | 9960M ORIGINAL SOP8 | 9960M.pdf | |
![]() | MIP816000L | MIP816000L PANASONIC SSOP-8 | MIP816000L.pdf | |
![]() | XC5VLX155T-2FFG113 | XC5VLX155T-2FFG113 Xilinx SMD or Through Hole | XC5VLX155T-2FFG113.pdf | |
![]() | 50W48D12F | 50W48D12F ES TSOP | 50W48D12F.pdf |