창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH50VSF1480AASB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH50VSF1480AASB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH50VSF1480AASB | |
관련 링크 | TH50VSF14, TH50VSF1480AASB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0498150.MXT-HD | FUSE AUTO 150A 32VDC AUTO LINK | 0498150.MXT-HD.pdf | |
![]() | AIUR-07-270K | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 740mA 190 mOhm Max Radial | AIUR-07-270K.pdf | |
![]() | DTO025C220R0JTE3 | RES SMD 220 OHM 5% 25W TO252 | DTO025C220R0JTE3.pdf | |
![]() | MPX5010GSX | Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.2 V ~ 4.7 V 6-SIP Module | MPX5010GSX.pdf | |
![]() | 26H4717 | 26H4717 IBM BGA | 26H4717.pdf | |
![]() | MIC5265-3.2BD5 | MIC5265-3.2BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5265-3.2BD5.pdf | |
![]() | UP6261B | UP6261B UPI SMD or Through Hole | UP6261B.pdf | |
![]() | MC-25882313F1-E10X | MC-25882313F1-E10X NEC BGA | MC-25882313F1-E10X.pdf | |
![]() | LTC6102HVHDD#TRPBF | LTC6102HVHDD#TRPBF LT QFN8 | LTC6102HVHDD#TRPBF.pdf | |
![]() | DT72142 | DT72142 ORIGINAL DIP28 | DT72142.pdf | |
![]() | IRFS31N20DIR | IRFS31N20DIR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFS31N20DIR.pdf | |
![]() | TM8967AS | TM8967AS ORIGINAL SMD or Through Hole | TM8967AS.pdf |