창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3D106M035F0700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TH3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
| 주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TH3D106M035F0700 | |
| 관련 링크 | TH3D106M0, TH3D106M035F0700 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CPW05470R0GB14 | RES 470 OHM 5W 2% AXIAL | CPW05470R0GB14.pdf | |
![]() | CX1332AAPA | CX1332AAPA CmoX CLCC | CX1332AAPA.pdf | |
![]() | 10502/BEBJC | 10502/BEBJC MOT CDIP | 10502/BEBJC.pdf | |
![]() | R5C554-3H5 | R5C554-3H5 ORIGINAL BGA | R5C554-3H5.pdf | |
![]() | 1084CT-5.0 | 1084CT-5.0 AMS TO-220 | 1084CT-5.0.pdf | |
![]() | K4S41632K-UC75 | K4S41632K-UC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S41632K-UC75.pdf | |
![]() | R5562-22 | R5562-22 ROCKWELL DIP | R5562-22.pdf | |
![]() | 2-745496-0 | 2-745496-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-745496-0.pdf | |
![]() | 3HPV30081 | 3HPV30081 AgilentT BGA-256D | 3HPV30081.pdf | |
![]() | 1984-94 | 1984-94 LINOTYPE SOP | 1984-94.pdf | |
![]() | BFA5600002 | BFA5600002 TXCCORPORATION SMD or Through Hole | BFA5600002.pdf | |
![]() | LP3882ES-1.8-LF | LP3882ES-1.8-LF NS SMD or Through Hole | LP3882ES-1.8-LF.pdf |