창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3D106M025D0900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3D106M025D0900 | |
관련 링크 | TH3D106M0, TH3D106M025D0900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
FA-238V 14.31818MB-G3 | 14.31818MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.31818MB-G3.pdf | ||
SMBG5367CE3/TR13 | DIODE ZENER 43V 5W SMBG | SMBG5367CE3/TR13.pdf | ||
C2518-402 | C2518-402 CITIZEN QFP | C2518-402.pdf | ||
3086M | 3086M HARRIS SOP16 | 3086M.pdf | ||
74AC139PC | 74AC139PC NS DIP | 74AC139PC.pdf | ||
LMY8571TLN | LMY8571TLN NS BGA30 | LMY8571TLN.pdf | ||
LF80537(2.00/2M/800)SLA49 | LF80537(2.00/2M/800)SLA49 INTEL FCBGA | LF80537(2.00/2M/800)SLA49.pdf | ||
HTHB | HTHB PF SMD or Through Hole | HTHB.pdf | ||
MXTK88XX_2000 | MXTK88XX_2000 MURATA SMD or Through Hole | MXTK88XX_2000.pdf | ||
CX25871-16 | CX25871-16 CONEXANT QFP | CX25871-16.pdf | ||
KSE702S | KSE702S FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSE702S.pdf |