창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3C335K025D2000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3C335K025D2000 | |
관련 링크 | TH3C335K0, TH3C335K025D2000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ECS-3963-080-AU-TR | 8MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 8mA Enable/Disable | ECS-3963-080-AU-TR.pdf | ||
D3521W | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | D3521W.pdf | ||
942-200245PH49 | 942-200245PH49 NEC SMD or Through Hole | 942-200245PH49.pdf | ||
UPD63807AGJ(A)-P21-8EN-A | UPD63807AGJ(A)-P21-8EN-A RENESAS PN5027B-K | UPD63807AGJ(A)-P21-8EN-A.pdf | ||
TPD2007F(EL.F) | TPD2007F(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPD2007F(EL.F).pdf | ||
56H06G | 56H06G ATMEL BGA | 56H06G.pdf | ||
DTDG12GPWT1G | DTDG12GPWT1G ON SMD or Through Hole | DTDG12GPWT1G.pdf | ||
0522071190+ | 0522071190+ MOLEX SMD | 0522071190+.pdf | ||
PN822H501H | PN822H501H NEC SMD or Through Hole | PN822H501H.pdf | ||
S760-66DGLF6 | S760-66DGLF6 saving SMD or Through Hole | S760-66DGLF6.pdf | ||
PCF50601, | PCF50601, ORIGINAL DIP | PCF50601,.pdf | ||
DS17287-3IND | DS17287-3IND DS DIP | DS17287-3IND.pdf |