창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TH3C106K020F1100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TH3 Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.1옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TH3C106K020F1100 | |
관련 링크 | TH3C106K0, TH3C106K020F1100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GC0800002 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC0800002.pdf | |
![]() | 1N4743CP/TR8 | DIODE ZENER 13V 1W DO204AL | 1N4743CP/TR8.pdf | |
![]() | CY23S08SC-ZH | CY23S08SC-ZH CY SOP | CY23S08SC-ZH.pdf | |
![]() | STC3MC20-TI | STC3MC20-TI ORIGINAL SMD | STC3MC20-TI.pdf | |
![]() | 74HCT244N | 74HCT244N ORIGINAL DIP | 74HCT244N .pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS502-E/SO | DSPIC33FJ16GS502-E/SO MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ16GS502-E/SO.pdf | |
![]() | CYIS1SM0250AA-HHC | CYIS1SM0250AA-HHC CYPRESS N A | CYIS1SM0250AA-HHC.pdf | |
![]() | BSS124E6288 | BSS124E6288 SIEMENS SMD or Through Hole | BSS124E6288.pdf | |
![]() | MIC2287YD5 TEL:82766440 | MIC2287YD5 TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC2287YD5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | EVM3RSX50B13 | EVM3RSX50B13 PANASONIC PBFree | EVM3RSX50B13.pdf | |
![]() | XPC603RRX200LC | XPC603RRX200LC MOTOROLA BGA | XPC603RRX200LC.pdf |