창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3B335M020C2700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TH3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
| 주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.7옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TH3B335M020C2700 | |
| 관련 링크 | TH3B335M0, TH3B335M020C2700 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2ILT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ILT.pdf | |
![]() | GPP60D-E3/54 | DIODE GEN PURP 200V 6A P600 | GPP60D-E3/54.pdf | |
![]() | CMF5532R000BEEK | RES 32 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5532R000BEEK.pdf | |
![]() | CNX-268 | CNX-268 SONY SMD or Through Hole | CNX-268.pdf | |
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![]() | 3190-001 | 3190-001 ORIGINAL CLCC20 | 3190-001.pdf | |
![]() | PBL38630/2 R2 | PBL38630/2 R2 Infineon 24P | PBL38630/2 R2.pdf | |
![]() | R3117 | R3117 X QFN | R3117.pdf | |
![]() | DD-DB1-AL202C-FB | DD-DB1-AL202C-FB MatrixOrbital SMD or Through Hole | DD-DB1-AL202C-FB.pdf | |
![]() | SY89230UMG TR | SY89230UMG TR MICRELSEMICONDUCTOR SY89230Series2.53 | SY89230UMG TR.pdf |