창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3B226M6R3E1500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TH3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
| 주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TH3B226M6R3E1500 | |
| 관련 링크 | TH3B226M6, TH3B226M6R3E1500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CD74HCT93 | CD74HCT93 HAR SMD or Through Hole | CD74HCT93.pdf | |
![]() | PT7M6218CLXTDE | PT7M6218CLXTDE PERICOM SOT89-3 | PT7M6218CLXTDE.pdf | |
![]() | 104-0101-007 | 104-0101-007 TYCO SMD or Through Hole | 104-0101-007.pdf | |
![]() | L49701-WO | L49701-WO ST SOP-14 | L49701-WO.pdf | |
![]() | XRT83VSH38IB-CWC-F | XRT83VSH38IB-CWC-F EXAR SMD or Through Hole | XRT83VSH38IB-CWC-F.pdf | |
![]() | IDT3807AQ | IDT3807AQ IDT SOP-20 | IDT3807AQ.pdf | |
![]() | PM100CSE120 | PM100CSE120 FUJI SMD or Through Hole | PM100CSE120.pdf | |
![]() | K4D26323QG-VC22 | K4D26323QG-VC22 SAMSUNG BGA144 | K4D26323QG-VC22.pdf | |
![]() | BCW60C E-6327 | BCW60C E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BCW60C E-6327.pdf | |
![]() | 74954-001 | 74954-001 FCI con | 74954-001.pdf | |
![]() | 1N967D-1 | 1N967D-1 MICROSEMI SMD | 1N967D-1.pdf |