창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3A225K020F5900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TH3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors High Temp Tantalum Capacitors for the Down-hole Drilling Market | |
| 주요제품 | TH3 Molded Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Automotive Products Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TH3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.9옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 9,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TH3A225K020F5900 | |
| 관련 링크 | TH3A225K0, TH3A225K020F5900 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NLP65-7624J | AC/DC CONVERTER 24V 60W | NLP65-7624J.pdf | |
![]() | PA1005.100NL | XFMR,CURRENT SENSE 1:100 NPB | PA1005.100NL.pdf | |
![]() | EXB-V4V112JV | RES ARRAY 2 RES 1.1K OHM 0606 | EXB-V4V112JV.pdf | |
![]() | MC74HC174AF1 | MC74HC174AF1 MOT SMD | MC74HC174AF1.pdf | |
![]() | FBM0805PT600S | FBM0805PT600S ORIGINAL SMD or Through Hole | FBM0805PT600S.pdf | |
![]() | BT2322 | BT2322 C DIP-28 | BT2322.pdf | |
![]() | TC685K16CT | TC685K16CT JARO SMD or Through Hole | TC685K16CT.pdf | |
![]() | Z1SMA10TRTB | Z1SMA10TRTB N/A SMD or Through Hole | Z1SMA10TRTB.pdf | |
![]() | TC7S32FU(T5L.F) | TC7S32FU(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7S32FU(T5L.F).pdf | |
![]() | H5TQ1G63BFR-11 | H5TQ1G63BFR-11 HYNIX FBGA | H5TQ1G63BFR-11.pdf | |
![]() | SR5A40 | SR5A40 PANJIT TO-220AC | SR5A40.pdf | |
![]() | SI7601DN-T1-E3 | SI7601DN-T1-E3 VISHAY QFN | SI7601DN-T1-E3.pdf |