창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH355LSK-6681P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH355LSK-6681P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH355LSK-6681P3 | |
| 관련 링크 | TH355LSK-, TH355LSK-6681P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MCM01-001ED601J-F | 600pF Mica Capacitor 500V Nonstandard SMD 0.460" L x 0.400" W (11.68mm x 10.16mm) | MCM01-001ED601J-F.pdf | |
|  | CATC19D | CATC19D CAT MSOP8 | CATC19D.pdf | |
|  | XC68HC58EIA | XC68HC58EIA FREESCAL PLCC28 | XC68HC58EIA.pdf | |
|  | HCLP-M611 | HCLP-M611 HP SOL5 | HCLP-M611.pdf | |
|  | MCC26-14I08B | MCC26-14I08B IXYS SMD or Through Hole | MCC26-14I08B.pdf | |
|  | 216T9NFBGA13FH /ATI RADEON | 216T9NFBGA13FH /ATI RADEON ATI BGA | 216T9NFBGA13FH /ATI RADEON.pdf | |
|  | IMP812MEUS-T TEL:82766440 | IMP812MEUS-T TEL:82766440 IMP SOT143 | IMP812MEUS-T TEL:82766440.pdf | |
|  | S3C2450 | S3C2450 SAMSUNG BGA | S3C2450.pdf | |
|  | SC86316 | SC86316 ORIGINAL DIP | SC86316.pdf | |
|  | 14.187576MHZ | 14.187576MHZ UNI SMD or Through Hole | 14.187576MHZ.pdf | |
|  | VI-BNZ-IW | VI-BNZ-IW ORIGINAL MODULE | VI-BNZ-IW.pdf |