창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TH2008-01 3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TH2008-01 3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TH2008-01 3 | |
관련 링크 | TH2008, TH2008-01 3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADP5037ACPZ-1-R7 | ADP5037ACPZ-1-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP5037ACPZ-1-R7.pdf | |
![]() | MRF1.6A(AMMO) | MRF1.6A(AMMO) BelFuse SMD or Through Hole | MRF1.6A(AMMO).pdf | |
![]() | 0805X7R 0.1uF 100v 1.25MM | 0805X7R 0.1uF 100v 1.25MM HEC 2012 | 0805X7R 0.1uF 100v 1.25MM.pdf | |
![]() | BYW8P-200 | BYW8P-200 PH TO-220 | BYW8P-200.pdf | |
![]() | PMR31K200 | PMR31K200 SEMT SMD or Through Hole | PMR31K200.pdf | |
![]() | BPAL16R6-30MFKB | BPAL16R6-30MFKB TI SMD or Through Hole | BPAL16R6-30MFKB.pdf | |
![]() | 5532DD | 5532DD JRC DIP | 5532DD.pdf | |
![]() | ML336RAA050JLH | ML336RAA050JLH Coilcraft SMD | ML336RAA050JLH.pdf | |
![]() | MGFC36V5258-04 | MGFC36V5258-04 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC36V5258-04.pdf | |
![]() | 203 001G | 203 001G ORIGINAL SMD or Through Hole | 203 001G.pdf | |
![]() | CARS-1205 | CARS-1205 DANUBE DIP24 | CARS-1205.pdf | |
![]() | SKD31/06 | SKD31/06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD31/06.pdf |