창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH11-3R154F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH11-3R154F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH11-3R154F | |
| 관련 링크 | TH11-3, TH11-3R154F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022IDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022IDR.pdf | |
![]() | PCF7952ATT/M1CC15, | IC XMITTER UHF 24TSSOP | PCF7952ATT/M1CC15,.pdf | |
![]() | ADC84KG-12-6 | ADC84KG-12-6 BB DIP | ADC84KG-12-6.pdf | |
![]() | MPD2131TXVB-22 | MPD2131TXVB-22 SIEMENS SMD or Through Hole | MPD2131TXVB-22.pdf | |
![]() | MSP430G2101IRSA16 | MSP430G2101IRSA16 TI SMD or Through Hole | MSP430G2101IRSA16.pdf | |
![]() | XC3S1500FGG456-4I | XC3S1500FGG456-4I XILINX BGA | XC3S1500FGG456-4I.pdf | |
![]() | 153FB | 153FB NPC SOP8 | 153FB.pdf | |
![]() | TYD-4258 | TYD-4258 ORIGINAL SMD or Through Hole | TYD-4258.pdf | |
![]() | TK73200-P | TK73200-P TOKO SMD or Through Hole | TK73200-P.pdf | |
![]() | RS7202-13GRNE | RS7202-13GRNE ORISTER SOT23-5 | RS7202-13GRNE.pdf | |
![]() | SKD146/12-L75 | SKD146/12-L75 SEMIKRON MODULE | SKD146/12-L75.pdf |