창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH-HIR3-850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH-HIR3-850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH-HIR3-850 | |
| 관련 링크 | TH-HIR, TH-HIR3-850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPT2W680MHD6 | 68µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPT2W680MHD6.pdf | ||
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![]() | 403C35D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D20M00000.pdf | |
![]() | EPM1270F256 kemota | EPM1270F256 kemota ALTERA BGA | EPM1270F256 kemota.pdf | |
![]() | NQE7221MC SL7YQ | NQE7221MC SL7YQ INTEL BGA | NQE7221MC SL7YQ.pdf | |
![]() | HO12C614 | HO12C614 LTN SOP16S | HO12C614.pdf | |
![]() | HI5741BIBZ-T | HI5741BIBZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | HI5741BIBZ-T.pdf | |
![]() | ADR5040BRTZ-R2 | ADR5040BRTZ-R2 AD SMD or Through Hole | ADR5040BRTZ-R2.pdf | |
![]() | HY57V281620AT-K | HY57V281620AT-K HYNIX TSOP54 | HY57V281620AT-K.pdf | |
![]() | UF5406 T/B | UF5406 T/B MIC DO-27 | UF5406 T/B.pdf | |
![]() | GT6968E | GT6968E YGMOS TSSOP8 | GT6968E.pdf |