창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGSP-S323NC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGSP-S323NC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGSP-S323NC | |
| 관련 링크 | TGSP-S, TGSP-S323NC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035CLT | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CLT.pdf | |
![]() | 4379-683KS | 68µH Shielded Inductor 111mA 4 Ohm Max Nonstandard | 4379-683KS.pdf | |
![]() | RT0805WRB0773R2L | RES SMD 73.2 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0773R2L.pdf | |
![]() | RA2-50V221MH4 | RA2-50V221MH4 ELNA DIP | RA2-50V221MH4.pdf | |
![]() | HA11747 | HA11747 HIT DIP-28 | HA11747.pdf | |
![]() | K4H561638D-TLC4 | K4H561638D-TLC4 SAMSUNG TSOP | K4H561638D-TLC4.pdf | |
![]() | ICS9UM700CGLFT | ICS9UM700CGLFT ICS TSSOP | ICS9UM700CGLFT.pdf | |
![]() | GLT440L1640TC | GLT440L1640TC GLink SMD or Through Hole | GLT440L1640TC.pdf | |
![]() | JPJ091101834 | JPJ091101834 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPJ091101834.pdf | |
![]() | 6099-06G | 6099-06G CTC SMD or Through Hole | 6099-06G.pdf | |
![]() | LP356MX | LP356MX NSC SOP-8 | LP356MX.pdf |