창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGSP-DSL37SEPRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGSP-DSL37SEPRL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGSP-DSL37SEPRL | |
관련 링크 | TGSP-DSL3, TGSP-DSL37SEPRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRA04P08356K0JTD | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 0804 | CRA04P08356K0JTD.pdf | |
![]() | AWM43600V | SENSOR AIRFLOW AMP 6 SLPM | AWM43600V.pdf | |
![]() | 98424-G52-10ALF | 98424-G52-10ALF FCI SMD or Through Hole | 98424-G52-10ALF.pdf | |
![]() | NC2-P-24V | NC2-P-24V Matsushita SMD or Through Hole | NC2-P-24V.pdf | |
![]() | DAC100-CC07 | DAC100-CC07 MIP CDIP | DAC100-CC07.pdf | |
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![]() | TEESVD1C686M12R | TEESVD1C686M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1C686M12R.pdf | |
![]() | IDT162244CTEB | IDT162244CTEB IDT 5962-9227103MXA | IDT162244CTEB.pdf | |
![]() | MA55150 | MA55150 SAMSUNG BGA | MA55150.pdf | |
![]() | E28F002BVT80 | E28F002BVT80 INTEL TSSOP | E28F002BVT80.pdf | |
![]() | C-513Y | C-513Y PARA ROHS | C-513Y.pdf |