창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TGS832-COO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TGS832-COO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Sensor | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TGS832-COO | |
| 관련 링크 | TGS832, TGS832-COO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1025R-30H | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 355mA 550 mOhm Max Axial | 1025R-30H.pdf | |
![]() | TMP01J | TMP01J AD CAN | TMP01J.pdf | |
![]() | 020-362-900 | 020-362-900 EMC MQFP208 | 020-362-900.pdf | |
![]() | MURH860G | MURH860G ON TO-220 | MURH860G.pdf | |
![]() | 250v1800uf | 250v1800uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 250v1800uf.pdf | |
![]() | TLP630F | TLP630F TOS DIP | TLP630F.pdf | |
![]() | A8823CSNG6DP8 | A8823CSNG6DP8 TOSH DIP-64 | A8823CSNG6DP8.pdf | |
![]() | EE87C51FA1SF75 | EE87C51FA1SF75 INTEL PLCC44P | EE87C51FA1SF75.pdf | |
![]() | 42007-3A1/8 | 42007-3A1/8 Delevan SMD or Through Hole | 42007-3A1/8.pdf | |
![]() | DF18C-70DP-0.4V 51 | DF18C-70DP-0.4V 51 HRS SMD or Through Hole | DF18C-70DP-0.4V 51.pdf | |
![]() | X9511WT1 | X9511WT1 InterilXicor SOIC-8 | X9511WT1.pdf | |
![]() | XC4013E-5PQ160C | XC4013E-5PQ160C XILINX QFP | XC4013E-5PQ160C.pdf |