창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TGS822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TGS822 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TGS822 | |
관련 링크 | TGS, TGS822 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAL216065222E3 | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 150°C | MAL216065222E3.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-15K4 | RES 15.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-15K4.pdf | |
![]() | MP507AP | MP507AP BB DIP | MP507AP.pdf | |
![]() | WRD240505YS-1W | WRD240505YS-1W MICRODC SIP10 | WRD240505YS-1W.pdf | |
![]() | G4PC40FD. | G4PC40FD. IR TO-3P | G4PC40FD..pdf | |
![]() | PA10-WP | PA10-WP AUTONICS SMD or Through Hole | PA10-WP.pdf | |
![]() | UPD23C8001EJGW-C09 | UPD23C8001EJGW-C09 NEC SMD or Through Hole | UPD23C8001EJGW-C09.pdf | |
![]() | 199D106X0035D1V1 | 199D106X0035D1V1 Vishay DIP | 199D106X0035D1V1.pdf | |
![]() | 9550 215R8NCKA13F | 9550 215R8NCKA13F ATI BGA | 9550 215R8NCKA13F.pdf | |
![]() | K2010D | K2010D COSMO DIP6 | K2010D.pdf |